| タイプ | CMOS形 デジタル集積回路 シリコン モノリシック | 
| 名称 | TZA300XBG | 
| 特徴 | 雨・雪・霧の悪天候映像、光量不足の暗視映像、逆光の黒潰れ映像など悪条件下で撮影された映像から、リアルタイムで被写体のディテール情報を抽出、鮮明化を行い、映像の可視性を高めます。 | 
| 機能 | 超低レイテンシ処理(100pixel Clock以下) ノイズリダクション用DDR3メモリコントローラ 外部メモリレス(NR処理なし)動作も可能 | 
| 映像入出力 I/F | YUV444(24bit)、422(16bit)、LVCMOS Parallel | 
| 代表映像対応 フォーマット | VGA(640×480) SVGA(800×600) XGA(1024×768) SXGA(1280×1024) UXGA(1600×1200 Reduce Blanking) HD(1920×1080 VESA CVT138.5MHz) SD(720×480@60i/p,720×576@50i/p) HD(1280×720@25/30/50/60p) FHD(1920×1080@50/60i/p) 最大ドットクロック(148.5MHz) | 
| 制御I/F | I2C スレーブ、割込み | 
| 電源 | Core PLL 1.2V、DDR3 I/F 1.5V/2.5V、I/O 1.8V/3.3V | 
| 寸法 | 19mm×19mm×1.9mm | 
 ※ 第一世代版を搭載した鮮明化モジュールおよび、カメラバックエンド型、装置組込み型の鮮明化モジュールは、弊社とビジネスマッチングをする専売メーカのミカサ商事株式会社(SB第二販売部 システムチーム)が担当します。
                          ※ 第一世代版を搭載した鮮明化モジュールおよび、カメラバックエンド型、装置組込み型の鮮明化モジュールは、弊社とビジネスマッチングをする専売メーカのミカサ商事株式会社(SB第二販売部 システムチーム)が担当します。
                       
                           
                              | BaseModule基板 | 鮮明化プロセッサモジュール | 
| LH_main基板 | 既存のカメラモジュールから出力されているLVDS信号をYUV16Bitのデジタルビデオデータに変換し、BaseModuleに伝達する。 | 
| LH_out基板 | HD-SDIトランスミッタICを有し、YUV16Bit→HD-SDI(3G対応)に変換し、出力する。 | 
| LH_con | コネクタ基板(電源ジャックDC12V), Dsub(RS232C), BNC(HD-SDI) | 
 
                           
                               
                           
                           
                       ※	ボードサイズ:縦140mm×横320mm
                      ※	ボードサイズ:縦140mm×横320mm
                   
                  | 鮮明化レベル | 鮮明化の度合い(鮮明化レンジ:大、中、小) | 
| 拡張コントラスト | 閾値、適応コントラスト、明度 | 
| 色補正 | 色の強度 | 
| ノイズ除去 | ノイズ除去強度 | 
| 鮮鋭化 | 映像フォーカスの改善 | 

 
                  
| ダイナミックレンジ拡張 | レンジ強度(0-100%)、ON/OFF、AUTO(20-120) | 
| 拡張コントラスト | 自動明度(ON/OFF)、明度レベル、閾値レベル、適応コントラスト | 
| 色補正 | 色補正の強度レベル | 
| ノイズ除去 | ノイズ除去強度レベル、ノイズ除去感度レベル | 
| 鮮鋭化 | 鮮鋭化強度レベル、鮮鋭化処理エリアサイズ(大、中、小) | 
| 初期化ボタン | 変更パラメータを初期化 | 
| 撮影ボタン | 元映像と処理映像を保存 |